手机皮套、电脑包:采用20K超声波机焊接而成,优雅精致、精确的卡位设计,**贴合,与电脑机身融为一体,PU材料与PC外壳**结合。对焊接的产品不会刮花、防漏气、防水、无缝隙、不良率低
超声波模具:我司采用进口铝镁合金、车床、CNC,使用于振动系统及制造,该材料具有极高的机械屈服强度,硬度高,超声波热传导性强,对超声波机器无损坏。因此焊接的产品不会刮花、防漏气、防水、无缝隙、不良率低。
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