本公司根据市场需求,经过多年研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题,同时又保证了产品的良好导电性,是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末。
本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线,产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术指标见下表本公司根据市场需求,经过多年研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题,同时又保证了产品的良好导电性,是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末。
本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线,产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术指标见下表研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题,同时又保证了产品的良好导电性,是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末。本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线,产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术指标见下表2.1 片状银包铜粉
本公司根据市场需求,经过多年研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题,同时又保证了产品的良好导电性,是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末。
本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线,产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术指标见下表。
银包铜粉技术指标
牌号 |
形状 |
平均粒径 Um |
粒度分布um |
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
||
D10 |
D50 |
D90 |
|||||
PAC-1 |
片状 |
10 |
3.51 |
8.00 |
12.53 |
0.4~0.6 |
0.9~1.3 |
PAC-2 |
片状 |
15 |
6.59 |
14.25 |
26.41 |
0.4~0.6 |
0.9~1.3 |
PAC-3 |
片状 |
20 |
8.61 |
18.18 |
35.96 |
0.4~0.7 |
0.9~1.5 |
PAC-4 |
片状 |
30 |
11.97 |
25.97 |
50.20 |
0.5~0.8 |
0.9~1.6 |
PAC-5 |
片状 |
50 |
18.92 |
40.23 |
73.28 |
0.5~0.8 |
1.0~2.0 |
2.1 片状银包铜粉
本公司根据市场需求,经过多年研究,开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术,所开发的银包铜粉,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题,同时又保证了产品的良好导电性,是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末。
本公司生产的银包铜粉,其银含量在5%~60%之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线,产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术指标见下表。
银包铜粉技术指标
牌号 |
形状 |
平均粒径 Um |
粒度分布um |
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
||
D10 |
D50 |
D90 |
|||||
PAC-1 |
片状 |
10 |
3.51 |
8.00 |
12.53 |
0.4~0.6 |
0.9~1.3 |
PAC-2 |
片状 |
15 |
6.59 |
14.25 |
26.41 |
0.4~0.6 |
0.9~1.3 |
PAC-3 |
片状 |
20 |
8.61 |
18.18 |
35.96 |
0.4~0.7 |
0.9~1.5 |
PAC-4 |
片状 |
30 |
11.97 |
25.97 |
50.20 |
0.5~0.8 |
0.9~1.6 |
PAC-5 |
片状 |
50 |
18.92 |
40.23 |
73.28 |
0.5~0.8 |
1.0~2.0 |