产品名称： BGA-B-S返修站
商品描述：
技术指标：
PCB尺寸：W50×D50～W600×D600mm
PC B厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±300mm，左右±300mm
温度控制：
K型热电偶, 闭环控制
PCB
定位方式：外形
底部红外预热：Max红外4200W
底部热风加热：红外800W
喷嘴加热：热风400W
使用
电源：单相220V，50/60Hz，6KVA
机器尺寸：L1200×W1000×H600mm
机器重量：约85kgs
品牌： AUTO
产品说明：
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●底部红外预热
发热管的加热可单独控制；
●底部热风加热喷嘴高度可微调；
●配有多种尺寸
钛合金热风喷嘴，易于更换；
●可调式PCB
支架，PCB定位
机架防烫手保护设计；
●BGA焊接区支撑架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●上部热风和底部热风温度设定可编程控制，4段升（降）温＋4段恒温控制，可储存4组温度设定曲线；
●强力横流
风扇，快速致冷下加热区；
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能；
●活动式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调，可吸取大型较重BGA。
