模块治具
采用材料:
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板 接触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板
作用:
独创方法保证连接可靠;
探针可以更换;
维修方便;
压板自动调节对BGA的压力,保证压力均匀;
可做到**小0.5mm间距;
适用于主机板,显卡,通讯产品等线路板上的BGA测试。
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