应用范围
主要用于在塑料、陶瓷、金属等材质部门镀制金属膜、仿金膜等，更换不同的靶材，可得到不同的膜系，如超硬、耐磨、防腐的合金磨等。
结构特点
1、同时配备先进的圆柱磁控溅射装置和高效的电阻加热蒸发装置，将磁控溅射技术和加热蒸发技术的有效结合，使设备的适用范围更广，可得到多种不同性能的膜层；
2、独特的双门（室）结构，使工件及镀料的装卸与镀膜可同时进行，大大提高工作效率。
磁控溅射镀膜技术
用几十电子伏或更高动能的荷能粒子轰击材料表面，使其原子获得足够的能量而溅出进入气相，这种溅出的，复杂的粒子散射过程称为溅射。溅射镀膜是利用溅射现象来达到制取各种膜层的目的，即在真空室中利用荷能离子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基底上沉积的技术。在与靶表面平行的方向上施加磁场，利用电场和磁场相互垂直的磁控管原理减少了电子对基底的轰击，有效降低了基底温度，使高速溅射成为可能。
真空溅镀机原理
真空镀膜是借助高能粒子轰击所产生的动量交换，把镀膜材料的原子从固体（靶）表面撞出并放射出来。放在靶前面的基材拦截溅射出来的原子流，后者凝聚并形成镀层。轰击粒子一般是重惰性气体离子，**常用的是氩。镀层物质变成蒸气相是通过一原子规模的机械过程（动量交换）需在真空仓内的均匀磁电场内实现，通常采用直流放电，它不是化学过程或热过程，而且装置中的磁性区域可防止等离子体与基材接触，因此对基材几乎没有热形响。适合应用于产生光学反射击镀层，通常溅镀室内真空镀达到3×10-3~3×10-5
bar才可使系统正常工作。
溅镀过程：
主要利用辉光放电（glow discharge）将氩气（Ar）离子撞击靶材（target）表面,
靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,
造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,
提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电（glow
discharge）将氩气（Ar）离子撞击靶材（target）表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：
（1）,金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。
（2）,再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。
（3）,利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。
（4）,靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。
（5）,较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。
（6）,溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。
（7）,基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到，硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。
?（8）,薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。
（9）,靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。
（10）,靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及**有效率的生产。
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