E5518-G
说明: E5518-G是低氢钾型药皮的管道**铁粉焊条,其特点是下行焊时熔渣不下淌,电弧稳,并有一点吹力,脱渣较容易,焊波平整,熔敷效率较高,具有良好的力学性能及抗裂性能。交直流两用,直流反接施焊时,效果更佳。
用途: 适用于中碳钢及相应强度等级的低合金钢管的填充、盖面焊,也可用于同等级结构钢的下行角焊、下行对接坡口焊。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P
保证值 ≤0.12 ≥1.00 ≤0.7 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃)
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (AC、DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0
焊接电流(A) 80~130 110~160
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