产品特点:
1.
所用芯片采用SMD5050结构封装,亮度高(≥3500cd/㎡),视角大(水平160度),并且保证了**佳的混色效果。
2.
采用整体开模吊装结构,使模组在吊装或拼接时,能够将间隙控制到0.2mm以及准确地找到吊装重心。
3.
采用
塑胶及
铸铝的无
箱体结构设计,使整屏重量更轻,变形度极小,精度更高,承重达2.6吨,拼装简单,只需简单工具就能快速将单元模组拼装成整屏
4.
因模组拼接可进行内外各30度的折角操作,大屏安装可为任意形状,安装形式灵活多变。
5.
栅栏式设计,结构新颖,透光性好,适合各类特殊场合的安装要求。