本品有良好的导热（散热）性能，是一种中性有机硅弹性胶，固化后有良好的耐高低温性能，长期使用不会脱落。主要用于代替导热硅脂CPU与散热器。晶管智能控制模块与散热器、大功率电器模块和散热器之间的填充粘接。耐温（-60——280度）如需了解我公司此产品或其它产品请登陆我公司独立网站:www.ywwb99.com
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