适用标准:
采用国外**新科技成果——半导体“深冷”技术,以组合电子制冷+
制冷机组制冷二级制冷的方式,取代了以前同类产品采用的人工加入干冰或者液氮的的制冷方式。不仅提高了产品的性能和精度,而且制冷的温度可以精确设定和控制,制冷速度快,操作十分方便,不仅可以在试验室内使用,而且可在现场进行检测,探头和制冷机组可实现完全分离,方便实用且不受试件方向限制,不需要使用容易挥发的干冰,使用方便且使用成本低廉。
仪器组成:
由探头和
机箱两部分组成,探头由制冷模块系统和相应的构件组成,机箱采用
铝合金便携式
控制箱,豪华美观,集成了
电源、冷却、循环和控制系统,实现全过程自动控制,机箱和探头由
软管连接,检测时探头的工作面与试件接触,探头的工作面可以为任意方向。
技术参数:
1、测试探头工作温度: ≤-40 ○C
2、使用环境温度为: 5○C ~ 45
○C
3、测量误差:<0.5
○C
4、温度分辨率:0.1 ○C
5、控制箱尺寸:500×300×400(mm)
(长×宽×高)
6、包装箱尺寸:800×400×500(mm))(长×宽×高)
只要接通220V
交流电源,预置10分钟即可进行工作,不工作时要切断电源,该仪器不宜在强腐蚀性气体中长时间放置。