yc-S-026为单液体型介着剂,使用时直接喷于PC骨架上,无须另行处理,经80℃烘烤0.5小时左右,即可直接压固态低温硅胶成型,然后粘键冒,也可以丝印于PC、薄膜上,与固态低温硅胶一体成型。
特性:
外 观:半透明或淡黄色液体
附 着
力:大于硅胶强度
使用方法:
将yc-S-026搅拌均匀喷于PC骨架上,或丝印于PC、薄膜上,直接放入烤箱烘烤80℃/0.5H即可。
储存及使用寿命:常温阴凉处储存,有效期六个月。
注意:如冷藏将会影响与硅胶的附着力。
以上是PC骨架热压硅胶介着剂的详细介绍,包括PC骨架热压硅胶介着剂的厂家、价格、型号、图片、产地、品牌等信息!