全自动备胶机
型号:WJLM
设备工艺用途: 用于把不同型号规格的芯片进行上胶。
功能特点:
1、 模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感器监控,使模块有了双重保护。
2、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
3、 成品自动收集。
4、 采用彩色触摸屏,提示错误解决方案,方便易调。
技术参数:
外型尺寸:H1600*W550*L1400㎜
重 量:约300㎏
电 源:AC220V 50/60HZ 10A
功 率: 1.5KW
压缩空气:6㎏/C㎡
耗 气 量:50L/min
控制方式: 伺服定位+PLC控制
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整:0.01㎜
操作人员:1人
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