详细说明: J556 是低氢钾型药皮的
低合金钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。交流施焊时,在性能稳定性方面稍次于直流焊接。
用途:适用于焊接中
碳钢和15MnTi、15MnV等
低合金钢结构。
熔敷
金属化学成分(%)
C Mn Si S P
≤0.12 ≥1.0
0.30-0.70 ≤0.035 ≤0.035
参考电流
焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流(A) 60~90 80~110
130~170 160~200
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜