了解村田muRata公司的人都是知道它是陶瓷晶振行业中的老大，该公司生产的陶瓷谐振器，CSTCC贴片系列和CSTLS直插式系列的晶振已经遍布全球,虽然已经名声鹊起,但是该公司还在不断创新，近期村田公司研究出一种晶振新技术,对未来陶瓷晶振的发展有很好的帮助。
村田公司PHPD技术对于功率放大器和其它模块制造商来说是一种理想的技术，因为这些产品都需要降低元件高度，而元件尺寸缩小，也将有助于无线产品的小型化。该公司想利用该产品测试一下市场反应，并希望这种新型微芯片陶瓷滤波器成为成本**低的滤波器，用于WLAN、UWB和RFID等应用。
微芯片陶瓷滤波器将是利用PHPD技术实现的首批元件。村田电子推出的基于PHPD技术的**款新产品是一种5GHz微芯片陶瓷滤波器，它利用这种极小型化和低功率损耗的元件技术而成为世界上厚度**薄的元件。这种新款微芯片滤波器的尺寸为1.2×0.8×0.4mm，插入损耗只有1.3dB。
“村田电子在推出这种新型技术方面走在前列，它可以使产品高度下降，同时容纳许多功能，模块产业主要关心的就是元件高度。”该公司的微波元件产品经理Scott Klettke表示。“这种微芯片滤波器采用了PHPD技术，填补了面向高集成度模块的低高度滤波器领域中的一项空白。”该产品的价格取决于电极数量和所要求的性能。村田电子的微型微芯片滤波器采用PHPD技术把产品高度缩小至0.4mm"
利用现有的陶瓷材料开发新型高介电工艺技术，使村田电子在滤波器产品市场的竞争中处于有利地位。PHPD技术允许在高Q(品质)因子陶瓷上实现薄膜印刷，可以用于制造和在低高度设计中组合多个元件。虽然声表面波(SAW)、介电陶瓷和LC(电感器/电容器)等滤波技术是目前使用**普遍的技术。但Scott Klettke表示，介电滤波的应用现在处于下降趋势，因为它的尺寸较大，而且缩小尺寸的空间不大。他说：“新式PHPD技术改变了这种状况。”
因为采用了Q值非常高的材料，村田晶振能够显著缩小滤波器的尺寸，同时维持或者改善以前需要较大的封装尺寸才能实现的性能特点。虽然这种工艺已用于缩小电容器尺寸，但这是村田电子首次利用高Q值介电陶瓷和丝印镀银图案(fineprint silver pattern)来生产滤波器。
Klettke表示，厂商们一般采用低介电材料制造滤波器，因为这种材料更容易加工。但是，村田电子和所有其它滤波器件制造商都面临同样一个挑战，那就是许多为各种应用开发模块的客户正在寻求更薄的元件，以使自己的模块高度保持在较低水平。他介绍说，村田电子现有的滤波器产品高度极限约为1.8mm。以前客户在其PC电路板上安装元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是现在客户要求整个模块的高度必须低于0.8mm或0.6mm，所以元件必须更薄。
Klettke还指出，在许多情况下，下游客户希望元件的**大高度不超过0.6mm。他说，虽然声表面滤波器和LC滤波器等其它滤波技术可以达到这样的水平，但元件之间没有空隙，而且无法在模块上面安装任何金属罩。如果高度略有变化，金属罩就会碰到滤波器的顶部，这要求元件高度必须不超过0.4mm，这样可以提供0.2mm的余地以备高度变化。
村田贴片晶振规格参数：

因为新技术在高频下表现良好，新型PHPD微芯片滤波器可能在5GHz市场有一席之地，其它技术在尺寸和频率方面存在局限。Klettke举例说，SAW滤波频率**高只能在2.45GHz左右，而多层LC滤波器虽然可以达到5GHz，但插入损耗却高达1.8dB，基于PHPD的微芯片滤波器只有1.3dB。
此外，新型带通陶瓷滤波器高度很低，价格也不高，批量为50~100万个时单价大约为0.10~0.12美元，而相应的多层村田陶瓷谐振器的价格约为0.15~0.25美元，而且尺寸较大(高度为1mm)。目前该公司已经开始供应工程样品。预计今年第四季度实现批量生产。此外，该公司还预期在今年稍晚的时候推出一种基于PHPD技术的新型双工器，并于明年初推出一种不平衡变压器产品。
这种技术被村田公司称为革命性创新的技术**适合于低高度元件。PHPD技术通过高Q值陶瓷薄膜印刷而实现，适用于滤波器、双工器、不平衡变压器、耦合器、阻抗转换器、相位转换器、功率组合器和分配器等各种元件。
贴片陶瓷晶振尺寸：