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产品说明：
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
切板行程在1mm以下,绝无操作安全上的顾虑,同时适用于没有V-cut 的薄板分板作业.
切割过程无震动,防止精密零件受损,上刀高度可调整,上部旋扭依据PC板厚度调整刀具间隙,使符合V槽间厚度.
机器结构坚实操作容易,非熟练人员也可操作. 用于V槽线路板成品分割. 应用于电子行业如显卡、内存条等要分割的线路板.
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产品说明：
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
切板行程在1mm以下,绝无操作安全上的顾虑,同时适用于没有V-cut 的薄板分板作业.
切割过程无震动,防止精密零件受损,上刀高度可调整,上部旋扭依据PC板厚度调整刀具间隙,使符合V槽间厚度.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
切板行程在1mm以下,绝无操作安全上的顾虑,同时适用于没有V-cut 的薄板分板作业.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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机器结构坚实操作容易,非熟练人员也可操作. 用于V槽线路板成品分割. 应用于电子行业如显卡、内存条等要分割的线路板.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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机器结构坚实操作容易,非熟练人员也可操作. 用于V槽线路板成品分割. 应用于电子行业如显卡、内存条等要分割的线路板.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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对分板质量有提高。分裁乾净无毛刺。上直刀高度可依据PCB板厚度调节刀具间隙，使符合PCB板V槽能顺畅滑入刀口。结构紧凑而坚固,全气动控制。行程小,不易损坏产品且操作安全。应用于电子行业如液晶屏控制板，显视卡，内存卡,等分割。剪切应力降至**低,使敏感的SMD元件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至**低.
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