磷铜焊料

适用于钎焊铜及铜合金钢及不锈钢及硬质合金的钎焊。主要用于制造电子管。真空器件食品器械、带锯、仪表及电子元件的钎焊等。

详细介绍：铜磷焊料是以铜-磷两元合金为基的焊料，他具有良好的流布性，适用于接触钎焊、气体火焰钎焊、
高频钎焊及某些炉中钎焊。广泛应用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

银基焊料是一种以银或晋级固溶体的焊料，具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润滑性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好、导电性和耐蚀性优良。

适用于钎焊铜及铜合金钢及不锈钢及硬质合金的钎焊。主要用于制造电子管。真空器件食品器械、带锯、仪表及电子元件的钎焊等。

1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，铜：余量。熔化温度710-750℃，熔点低，该焊料流动性较好，但比较脆，一般用于钎焊不受冲击载荷、无振动的铜和黄铜零件的焊接；
2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：成分 P：6.80-7.50%，铜：余量。熔化温度710-793℃，该焊料流动性好，
可以流入间隙很小的接头，但钎料脆，一般用于机电和仪表工业，钎焊不受冲击载荷的铜和黄铜零件；
3、BCu89SnP（HL208）：成分 P：6.80-7.50%，锡：5.0-6.0%，铜：余量。熔化温度620-660℃，该焊料熔点低
，流动性好，可配合银钎剂钎焊铜、黄铜、青铜及低锌黄铜零件；
4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，锡：7.00-8.00%，镍：0.40-1.20%，铜：余量。熔化温度620-670℃，
该焊料用途同上，镍的加入使脆性增大，但流动性提高，且焊缝光亮，一般用于铜及黄铜钎焊。
5、BCu91AgP（HL209/BCuP-6）：成分 P：5.50-7.50%，银1.80-2.20%，铜：余量。熔化温度645-771℃，熔点低，
该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙，多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件；
6、BCu89AgP（BCuP-3）：成分 P：5.8-6.70%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-788℃，熔点低，
该焊料延性和导电性得到提高，流动性一般，适宜于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件；
7、BCu88AgP（HL205/BCuP-7）：成分 P：6.50-7.00%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-780℃，
熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性好于B-Cu89PAg，一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件；
8、BCu87PAg（BCuP-4）：成分 P：7.0-7.5%，银5.80-6.20%，铜：余量。熔化温度645-718℃，熔点低，
该焊料熔点低，流动性很好，能钎焊间隙较小的接头，一般用于铜及黄铜部件的钎焊；
9、BCu80PAg（HL204/BCuP-5）：成分 P：4.80-5.30%，银14.50-15.50%，铜：余量。熔化温度645-815℃，
熔点低，该焊料的延性和导电性得到进一步的改善，用于焊接要求比HL205（5%银）钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。
10、BCu60ZnSn-R（S221/RBCuZn-A）：成分 铜：59.00-61.00%，锡0.80-1.20%，硅：0.15-0.35%，锌：余量。
熔化温度890-905℃，该焊料熔点较高，可用于硬质合金刀具、模具及采矿工具的焊接。且可取代H62焊料以获得较为致密的焊缝，并可作为气焊黄铜用的焊丝。

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