(1) 使用恒温控制加热技术,精密
温控器控制温度,温度准确稳定; (2) 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。 (3)
采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。 (4)
铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一; (5)
加热面积大,涵盖常用大小芯片; (6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
技术参数 1、 外形尺寸:375*255*450 2、重量:60kg; 3、工作面板面积:200×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm; 5、额定电压:AC220V/50HZ; 6、压力范围:0~5kN; 7、额定功率:3.5kw;
8、 额定**高温度:200℃;