产品介绍新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分，大大提高了加热的效率和均匀性。 ●
改进型助焊剂回收系统，维护简单方便。 ●
润滑油非直接加注至链条上，减少碳粒子的形成； ●
导轨采用分段设计，并经过硬化处理，坚固耐用。 ● Windows XP系统，控制软件支持中英文切换，操作简单； ●
具有故障智能诊断功能，可显示个故障，自动在报警列表中显示及存储； ● 控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于ISO9000管理。
采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接； 2 **风轮设计，风速稳定； 3
各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大； 4 升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
5 进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小； 6 炉体采用
气缸顶升，安全棒支撑； 7
链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力； 8 特制优质
铝合金导轨，自动加油系统；
产品属性适用锡膏类型 无铅焊料 / 普通焊料 加工**大基板尺寸(MM) MAX 400(mm) 适用元件种类
0402. 02005小元件CSP、BGA等单面/
双面板 机 体 机身尺寸 L*W*H（MM）
5200*1300*1550 机体重量 2000KG 温区构成 上8区热风 、下8区热风、16个温控、2个**冷却区 温度控制
温度控制方式 各温区独立PID控制 温区控制精度 ±1℃ PCB横向温度偏差 ±1.5℃
使用方法按工程掊圳的操作方法及机器说明书操作指南,需专人操作,非操作人员不能操作
维护和保养按机器说明书上的维护和保养要求
特性说明上下对流,热风微循环,上八下八.标准无铅工艺
其他说明采用世界**的热风循环技术,把整个炉胆分为1880小区,其热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回,
PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
交易说明生产周期15-20天,价格面议
