材质 | 三聚氰胺板 | 规格 | 1220*2440 mm |
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颜色 | 淡 | 款式 | 板材 |
多层板制造方法--镀通当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。但是,因为间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,所以并未实用化;增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;只有镀通法被应用起来,现在因高密度电路板的需求日殷,镀通法再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的镀通法,目前仍是多层板的主流制造法。
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