Indium锡膏

铟泰锡膏型号：SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS   Indium3.1  Indium8.9E  Indium8.9H
铟泰锡膏性能特点：
      由于具有**工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低，这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 铟泰锡膏ndium5.8LS 这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物，采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。
      铟泰锡膏NC-SMQ92J 工业标准，特点包括可用探针测试的残留物、稳定的印刷量、模板寿命长和对所有常见底板加工表面具有出色的润湿性。根据铟泰锡膏IPC J-STD-004A，所有92 系列焊膏都不含卤化物， 助焊剂分类等级为 ROL0。
      铟泰锡膏NC-SMQ92H NC-SMQ92J的较硬残留物型号，具有所有同样的特点和无与伦比的性能。
      铟泰锡膏NC-SMQ51SC 一种经久耐用的焊膏，与多种合金相容，适用于整个软焊接温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。
      铟泰锡膏NC-SMQ80 用于峰值回流温度<280° C的含铟合金。常用合金包括Indalloy #1E、 #290、 #204、 #205 和 #7。
      铟泰锡膏NC-SMQ81 用于低温含铋合金[Indalloy #281 (58铋/42锡) 和 #282 (57Bi/42锡/1银)]。对于免洗应用，建议峰值温度至少170° C 。
      铟泰锡膏Indium9.72 用于功率半导体工业的点胶高温晶粒粘着合金，包括85铅/10铋/5锡和 (92.5铅/5锡/2.5银)。 
      铟泰锡膏indium 5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低. 助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。 
      作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度**小为.020" (~.5 mm)和**大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。宽度 允差 达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" 超过1.00" (25.37mm) +/-.040"
      技术支持:用户可以随时得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师、技术人员以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其全面的分析能力能确保本公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。
      荣获奖项:Indium公司不仅获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获FroST & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。 


 

免洗 Indium5.1AT 采用焊盘内微孔技术, 球状网阵排列 (BGA)低空洞率 出色的印刷性减少组装生产线停工时间, 保证效果可靠,稳定 Indium5.1 //www.3566t.com/sell/syudz/2700214.html //www.35667.com/ 工业界**好的“中断反应”印刷性能 可靠的回流窗口 在大批量和高混合度的表面组装工艺中性能 良好 Indium5.8LS 完全不含卤化物 减少被动元件下面的焊珠 减少助焊剂溅到金手指接触点

NC-SMQ230 久经工业实践 考验(用该产 品制造了超过 150,000,000 台移 动电话) 低峰值温度(229°C)回流**,对基板和元 件造成的热冲击极小 NC-SMQ80 用于铟基合金 的专门配方 提供另类焊料合 金选项, 适合不 宜采用标准 SAC 合金的应用

水洗 Indium3.1 出色的印刷性能 丝网寿命长 回流工作曲线窗口宽松 出色的可清洁性 - 在回流温度升高的条件下也 同样保持出色性能 Indium3.2 稳定的精密点焊印刷性能 模板开孔高效率转移 优秀的精密点焊能力 宽松的回流工作曲线窗口 出色的 "中断反应" 印刷性能 低空洞率