一、产品介绍

产品型号：LS-D751（导热电子灌封胶）
（一）产品描述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有**的耐侯性。
（二）性能特点：     
●优异的的耐候性，户外可长久使用。
●不腐蚀金属及电路板。
●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。   
●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
●良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
●导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。

（三）主要作用
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。
（四）技术性能
常规性能：
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（25℃）1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.65±0.051.65±0.05

操作工艺：
项 目单位或条件数值
混合比例重量比1︰1
混合粘度mPa·s（25℃）1800±400
混合密度g/cm3（25℃）1.65±0.05
可操作时mins（25℃）60～90
表干时间指触干mins（25℃）80～120
固化时间Hr/℃0.5/60或10/25
固化后颜色目测浅灰色

将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，
建议分次灌封，然后根据（30min/60℃或 10hr/25℃）固化即可。
典型性能：
项目测试标准单位数值
硬度GB/T 531-83Shore A55±5
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电常数GB/T 1693-2007(1MHz 25℃)3.0
损耗因子(1MHz)GB/T 1693-2007（1MHz 25℃）0.01
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（25℃）>20.9
温度范围℃-50～200
断裂伸长率GB/T 528%80
体积电阻率GB/T 1410-2006（DC500V）Ω·cm1.0×1014
阻燃等级UL-943mm厚，105℃V-0（E248811）


（五）使用方法：
 混合-A料与B料以1:1混合
       灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到**好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。
适用期/操作时间
       固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌封胶各自的适用期。
加工与固化

储存和保质期
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到**佳的使用效果，灵序有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。

包装规格:

1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg)，

2.10KG/桶（A组份5Kg+B组份5Kg）
      4.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。