产品介绍：
* 专为无铅焊接设计
* 惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过20秒。
* 智能化的**焊接，功率充沛，并随焊点大小变化而变化，再大的焊点都能完成**的焊接，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。
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非凡的热量恢复本领，神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。
* 延长烙铁头寿命，焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
实用的功能
1、自动休眠，节省能源，超过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度迅速回升至原设定值，亦可延长烙铁头寿命。
2、密码锁定温度，稳定的焊接温度是焊点品质的保证。本焊台能方便地使用密码锁定温度，他人无法随意改变设定温度。
3、发热器与焊咀分体结构，两者的的分体设计能完全避免发热体必须与焊咀一起更换而带来的不必要损失，可大大节省开支，降低损耗。
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适用场合： 特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，尤其是各种无铅产品的更高水准更高品质的焊接工作。
