半导体金属激光打标机

机型特点:
HSDP-100W半导体泵浦激光打标机采用目前**先进的半导体泵浦激光技术，电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗，代表着未来激光设备发展方向。
该机关键部件全部为原装进口，保证了极高的打标精度和速度，性能极其定，能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG激光打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。
打标机软件运行于WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。    
 
半导体激光打标机HSDP-50W优点及适用范围:
输出激光光斑较小，打标线条较细，更适合一些较精细图文的标记。
光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。
激光频率高，打标速度更快。
整机性能稳定，体积小，功耗低。
 
该系列激光打标机能够在金属及多种非金属材料上高速雕刻出精美的文字图案，广泛应用于条形码、二维码、图形、文字、编码、序列号、批号、日期等打标工作，涉及行业如五金工具、刀具、锁具、餐具、电器、眼镜、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、电子产品、通讯产品、汽车配件等。

 
产品参数：
 激光波长:
1064nm                                                            
 **大激光功率:
 
 100W
 标刻范围:                
70*70, 110*110,140*140, 175*175mm
雕刻深度：
 ≤0.3mm (depending on material)
 雕刻线速：
 ≤10000mm/s
 **小线宽：
0.015mm
 **小字符：
0.3mm
 整机耗电功率：
 2kw
定位：
 ∠5mw LD red ray, wavelength 650nm ∠ 5mw
 电力需求：
AC220V / 50Hz / 1KVA