BAG芯片底部填充胶

商家:
东莞市海思电子有限公司
认证:
普通商家
参考价:
130.00元/瓶
地区:
广东 - 东莞
类别:
机电 - 电气电工 - 电子材料
品牌:
Hanstars汉思  
产地:
广东  
型号:
Hanstars汉思  
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产品描述

 更新于 2015-11-23 11:55:46 查看商家信息

厂家直销黑胶底部填充胶

undefill 底部填充胶它主要用于BGA、CSP的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。 
  1,在这个现代电子科技技术发达的时代,再不像以前那样一块PCB板上插满了硕大的电子无器件,从而占居了大片的空间和体积,现如今取而代之的当然是小型的BGA类芯片。 
  ,2,一个小小的BGA芯片可以代替许多的电子无器件,所以BGA的重要性不可忽视了,从加大了PCB的可靠性、稳定性,可便性等等。 
  当然要保护
BAG芯片就很关键了,“底部填充胶”是不错的选择。 
  BGA底部填充胶它对一个产品来说,它不仅仅起到粘接的作用,它就像保护心脏一面盾,总之底部填充胶的作用不可忽视。随
着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,底部填充剂是您**佳的选择.

力科贤推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的**的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失.
根据倒装芯片的行业标准,底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器.
以上是BAG芯片底部填充胶的详细介绍,包括BAG芯片底部填充胶的厂家、价格、型号、图片、产地、品牌等信息!
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姚生
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联系地址
//www.hanstars.cn
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https://shop.jc001.cn/1628031/
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