RD911A无铅锡膏SAC0307是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，但介于现在的成本，这款锡膏是低银锡膏(合金为Sn99Ag0.3Cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其**低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了SGS的权威认证。 

?焊接能力好 
?具有性价比
?残留少
?良好的热冷坍塌性

印刷建议
角度：60度為標準。 
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀**為理想。 
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2 
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。 
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。 
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能**好。
  

存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。

包装与运输包装
目前无铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。