材质 | 二氧化硅 | 等级 | 一级 |
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应用范围 | 数据盒、黑匣子、电子元件隔热、管道隔热等 | 导热系数(常温) | 0.021W/mK(70℃) |
规格 | 异型产品可以根据图纸订做。 | 抗压强度 | ≥0.3MPa |
使用温度 | 950℃ | 形态 | 固态 |
形状 | 长方形 |
黑匣子、数据盒纳米微孔隔热异形件
产品描述
纳米微孔隔热材料又称气凝胶隔热材料、WDS隔热材料,是应用**新高科技技术制造出来的新材料,特殊的无机纳米级耐火粉末,形成了微小的纳米级气孔,其导热系数比静止空气还要小。在高温下,隔热性能比传统纤维类的保温材料要好3~4倍,是迄今为止保温性能**好的隔热材料。
在空间和重量严格限制的高温设备上,纳米微孔隔热材料是**佳的选择。纳米微孔隔热材料已广泛地应用于各种复杂的热工设备上,解决了许多世界性的隔热难题。
黑匣子、数据盒纳米微孔隔热板是针对黑匣子、数据盒的体积小,结构异型等特点开发的,是将纳米微孔隔热材料通过定型模具高压成型,适用于批量使用的异形设备的隔热要求。
产品种类及代码
纳米微孔隔热异形件 NIIP-950
产品特性
低热容量,低热导率,弹性好,使用寿命长;
优良的化学稳定性
优良的热稳定性及抗震性能,高温下不粉化
易成型和切割
典型应用
数据盒、黑匣子、电子元件隔热、管道隔热等
主要技术性能指标
熔点≥1250℃,**高使用温度950℃,密度320±20kg/m3,比热容0.8 KJ/kgK,抗压强度≥0.3MPa,线收缩率 (800℃)≤2.0%,导热系数:0.021W/mK(70℃),0.023W/mK(200℃),0.025W/mK(400℃),0.027W/mK(600℃),0.029W/mK(800℃)。
产品规格:
异型产品可以根据图纸订做。
包装形式:
热塑包装。
黑匣子
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