导电粘合剂–加热固化 ECCOBOND?C850-6?
北京瑞德佑业 18001130865 010-80140278
商品介绍:
是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；贮存期长和稳定的流变性；即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式；耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。
主要物理机能：
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产品 |
ECCOBOND?C850-6? |
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描述 |
极强的热粘合力和良好的抗迁移性能。 |
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固化类型 |
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固化时间 |
30分钟@150°C |
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粘度（cPs） |
100,000 |
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体积电阻率（OHM.CM） |
0.00094 |
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贮存寿命 |
6个月@-20°C |
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工作寿命 |
12小时 |
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