五、
轻质硅砖性能指标
项 目
轻质硅砖
牌 号
QZ—1.2
SIO2（%）≧
91
耐火度≧（℃）
1670
盒中软化开始温度
（0.2MPa) RUL(℃)
1560
显气孔率AP（%）
≧45
常温耐压强度
CCS MPa≧
3.5
真密度TDg/cm3
2.39
体积密度BD
g/cm3≦
1.20
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