设备用途：
适用于液晶屏FoG、TAB及USB排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接。
技术参数:
■ 整机尺寸：700mm×700mm×1700mm（可订做）
■ **大产品规格：10寸
■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm?
■ 温度范围：0~999℃
■ 摄像头分辨率：2.0~4.0倍
■ 热电偶类型：K型
■ 加热方式：恒温加热
■ 压合时间：0~100S
■ 电源：AC220V±10%，50Hz，1500W
■ 夹具参数：X-Y-θ千分尺可调
■ 平台进出行程：100mm
■ 环境温度：10～30℃；相对湿度50±5%
■ 整机重量：170KG
功能特点：
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
。
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
工位：单工位/伺服平台进出
视觉系统：CCD/视频分割器
热压头尺寸：L:5-70mm W:1~3mm（可订做）
预/本压精度：≤±0.025mm
工艺流程：LCD/PCB人工上料→真空吸附→HSC人工上料→真空吸附→人工对位→启动→本压→平台归待机位→下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
JCD-311P
JCD-588
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