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KS609 是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.75W.M/K），是通用型 电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异，挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异， 适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。 应用领域： 电气及电子零件的散热； IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热； 热机器类发热体间隙的填充等。 技术参数： 颜 色： 白色 稠 度: 328(JIS) 比 重： 2.53g/cm3 体积电阻率： 2.2×1014 Ω 崩溃电压： 3.5kV/mm 导 热 率: 0.75 W.M/K 使用温度范围： -55～+200℃ (-58～+392℃) 包 装：1KG/罐。 保 存：室温，阴凉处保存。在原包装中18 个月。 |
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