手机主板生产商**电脑八温区无铅回流焊锡机

E8无铅热风回流焊机特点：
    Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
    PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
    双温度传感器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；
    采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；
    新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点可靠性的同时，消除了对元件热损伤的隐患；
    阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；
    回流焊炉可配中央支撑和双轨道。

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技术参数：
型号
E8
机器参数
外形尺寸
5310*1250*1490mm
颜色
计算机灰
重量
2350kg
加热区数量
上八/下八
加热区长度
3121mm
冷却区数量
2（内置）
排风量要求
10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求
380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求
64KW/64KW/67KW
启动功率
32KW/32KW/34KW
正常功率消耗
10KW/10KW/12KW
升温时间
约30min
温度控制范围
室温——300℃
温度控制方式
PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度
±1.0℃
PCB板温分布偏差
±1.5℃
参数存储
可存多种生产设置参数与状况
异常报警
温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板报警
三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
运输参数
PCB**大宽度
400/450mm（610mm选项）
部品高度
PCB板上/下各25mm
运输方向
左向右（选配：右向左）
PCB运输方式
空气炉=链条+网带；氮气炉=链条（可选配网带）
运输带高度
900±20mm
运输高度
300~2000mm/min
注：参数若有更改，恕不另行通知！

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