规格 | comax | 名称 | LED减薄砂轮 |
---|---|---|---|
材质 | 金刚石 | 适用范围 | 多款供应 |
产品特点
在半导体元器件的前段加工中,晶圆基板的减薄研磨需要用各种各样的钻石砂轮,常用的LED基板有砷化镓和人造蓝宝石(单晶氧化铝),在对这两种减薄研磨中,必须保证基板的平行度,同时整个晶圆不得有任何细微的裂纹,这就对所使用的钻石砂轮提出了很高的要求。
技术参数
结合剂Bond |
形状 Shape |
D(mm) |
W(mm) |
X(mm) |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
陶瓷 Vitrified |
6A2 |
150 |
3-10 |
5-10 |
M12*1.75 |
D300-3000 |
蓝宝石/砷化镓 sapphire&GaAs |
Metal |
6A9S |
254 |
4 |
8+1 |
155 |
D300-3000 |
硅晶圆回收 recycling of wafers |
6A9S |
254 |
3-4 |
10+2 |
155 |
D300-400 |
蓝宝石 Sapphire |
结合剂Bond |
形状 Shape |
D(mm) |
X(mm) |
U(mm) |
L(mm) |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
树脂 resin |
6A9 |
150 |
3 |
8 |
20 |
M12 |
D400-2000 |
GaAs |
Tel:
Tel:
Tel:
Tel: