一、产品**特色：

• 嵌入式工业触摸屏控制，windows CE操作界面
• 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
• 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
• 自动一键标定，方便光学系统校准
• 使用激光红点辅助定位，便于快速准确的夹装电路板使BGA芯片处于温度场中心位置。
• 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
• 在线加温功能和温度保持功能（恒温功能），方便焊接曲线的调整。
• 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
• 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
• 定位精度±0.01mm
• 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
• 无需外部气源，风机支持软件PWM无级调速
• 原装进口日本模拟相机，300万像素
• 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
• 摇杆快捷操作，前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。

贺扬科技HY-4035A产品功能

★人性化的系统控制

·嵌入式工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠

·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作

·中英文人机界面

·BGA焊接拆解过程自动化

·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰

★精准的温度控制

·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃

·软件控制风扇无极调速、无需外部气源

·海量BGA温度曲线存储

·BGA温度曲线快速设置和索引查找

·支持自动温度曲线分析

·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 

 ★便捷的视觉对位

·支持BGA光学对位，电机驱动

·CCD彩色高清成像系统

·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰

·相机前后、左右及旋转调节定位对位位置

·软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便

·软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便

·内置真空泵，BGA芯片自动吸取 

★精密的机械部件

·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调

·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接

·X、Y方向运动采用精密导轨

·热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位精确

★完善的安全设计

·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

·超温失效保护、超温快速切断功能

·软件数值输入校验和限制功能

·上加热头具有防撞防压保护功能 

★基本功能

·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

·BGA焊接采用三温区独立控温，**、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位

·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

★BGA焊接对象

·本BGA返修站适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封装

·适用于有铅和无铅工艺

贺扬科技HY-4035A设备参数