激光打孔加工，激光打孔加工，打孔加工厂激光打孔加工，激光打孔加工，打孔加工厂激光打孔加工，激光打孔加工，打孔加工厂激光打孔加工，激光打孔加工，打孔加工厂

激光打孔相关技术：
由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。 

激光打孔机由五大部分组成：半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
    半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
    工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

根据小孔的尺寸范围划分为六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

精密激光打孔机技术指标：

型号：        XH-B200;

技术参数： 

**大激光功率：200W;  

激 光  波 长：1064NM；

**小光斑直径：0.015MM；

脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;

** 大 孔 深 ：5MM；

瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；

控 制 系 统 ：PC或PLC

激光脉冲频率：0.1--100HZ；

工作 台 行程：300×300MM，或定做；

整机耗电功率：10KW;

电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;

系统外型尺寸：1550×650×1200MM;

冷 却 方 式 ：水冷！

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