随着电子行业的变化，为了提高生产效率，现在市场上很多曾经的插件工艺改为贴片工艺，由此双工艺产生，即PCB一面印刷锡膏一面印刷红胶，铜网印刷的红胶不能太稠，否则很难下胶，也不能太稀，否则产生拉丝现像，因为铜网本身比较厚，一般为3.0MM，这样对红胶本身的要求也就提高了，珉辉公司生产的3616T贴片红胶经过多家客户现场测试完全可以满足双工艺需求！

SMT铜网印刷AI红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
一、AI铜网贴片红胶的介绍：
在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O.2-0.3mm的钢网印刷红胶.但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲.点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。

二、铜网贴片红胶的工艺要求及使用注意事项
贴片红胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗，以下详细介绍贴片红胶工艺。
1）铜网贴片红胶固化前储存
贴片红胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快速方便地使用。由于贴装元器件都非常小，贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求红胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。 
贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件位移。

2）铜网贴片红胶固化
贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。 
3）铜网贴片红胶固化后
焊接：强度要高，元件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。使用：因为贴片红胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响SMA的使用性能。