| 尺寸 | 120*120 127*127 132*132 140*130 190*140 cm | 耐腐蚀性 | 自检或第三方检定 |
|---|---|---|---|
| 断裂模数 | ≥300Mpa | 釉面抗规裂 | ≥3g/cm3 |
| 抗热震性 | ≤7.5PP/℃ |
品介绍：
陶瓷基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的**材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率**大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
产品主要参数:
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热导率 |
氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k） |
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氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k） |
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结合力 |
**大可达45MPa |
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热膨胀系数 |
与常用的LED芯片相匹配 |
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可焊性 |
可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用； |
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绝缘性 |
耐击穿电压高达20KV/mm |
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导电层厚度 |
1μm～1mm内可调 |
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高频损耗 |
小，可进行高频电路的设计和组装 |
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线/间距（L/S）分辨率 |
**大可达20μm |
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有机成分 |
不含有机成分，耐宇宙射线 |
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氧化层 |
不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用 |
我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
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