陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。也就是说，铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层，也就不会有这样的困扰。陶瓷基板在国际上早已应用多年，国内的陶瓷电路板才刚刚兴起，其中的例如说斯利通陶瓷电路板，他们的陶瓷电路板采用激光技术，使线路与陶瓷离子化结合，可以达到更加优良的性能。斯利通陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。在通信不断进步的情况下，斯利通陶瓷电路板的损耗也达到了很低。同时他的稳定性非常高，在恶劣环境下，抗腐蚀能力比任何金属基板都要好，在汽车领域已大范围应用。所以说，拿铝基板跟陶瓷基板对比本身就没有可比性，两种基板已经不在一个时代的层级上。希望斯利通陶瓷电路板能够带领我国陶瓷电路板行业走在国际前列，为国争光。
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