高导热陶瓷片

高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准. 
一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, **发热设备等电子产品, 设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片: 导热系数:20-30W/M.K, 耐压: 10KV, 耐温: 1000度, 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做, 有SGS环保检测报告. 陶瓷散热片详细参数

   1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色 

   2、导热率：29.3w/m.k

   3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度

   4、密度：3.6G/CM3

   5、热膨胀系数：0.000003

   6、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

   7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料

   8、陶瓷具有多向散热性，进一步加快散热速度

   9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

   10、有效抗干扰（EMI）、抗静电

   11、天然无机材料，符合环保要求

   12、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

   13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

   14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。