柔性导热垫
柔性散热器系列性价比高，是一种有效地冷却IC器件的方法，用在空间受到限制，传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
    柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真正起到绝缘的作用。

典型应用：
         ☆ 微处理器和高速缓冲存储器芯片
         ☆ 膝上PC和其它的高密度手提电子器件
         ☆ 高速软盘驱动器
    特点/优点：
         ☆ 通常器件接合处温度降低20℃
         ☆ 便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，改善可靠性
         ☆ 定做的形状可以提供?
技术参数：
    型号
T274
RRD-08
RRD-15
RRD-24
RRD-17
RRD-18P
RRD-20
RRD-30
颜色
蓝/绿
灰/黑
灰/黑
黑
灰
灰色
灰/黑
灰/黑
厚度mm
0.5~5.00
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
比重
2.2
1.6
1.7
2.2
1.6
2.2
2.0
2.2
硬度
<15
10~45
18~45
15~40
15~40
25-50
20~45
20~45
耐温范围℃
-50~200
-40~150
-60~180
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
-60~220
耐电压vac
＞5000
＞6000
＞6000
＞4000
＞4000
＞4000
＞6000
＞6000
防火性
V-0
V-1
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
导热系数
W/m-k
0.9
0.8
1.5
2.45
1.75
1.8
2.0
3.0