HPM75无磁钢钢板适用于制作要求高耐腐蚀、高耐磨性的塑料模具及橡胶模具;
HPM75无磁钢模块适用于制作半导体IC封口用塑料模具和要求耐腐蚀防锈的模具配件;
HPM75无磁钢圆钢适用于制作电子工业中的无磁模具;
HPM75无磁钢圆棒适用于在700-800℃工业的热作模具;
HPM75无磁钢板材适用于磁性塑料、磁场成形模;
HPM75无磁钢材料适用于耐磨损非磁性工具;
HPM75无磁钢小圆棒适用于镜面抛光模具、防尘盖、电视机滤光板、化妆品盒等;
HPM75无磁钢材质适用于精密波纹加工模具、办公自动化设备、汽车零件;
HPM75无磁钢钢棒适用于放电加工模具。
HPM75无磁钢材料供货状态和出厂硬度
HPM75模具钢钢棒/钢板/圆钢/圆棒/钢材/材质/材料/模块的供货状态均为时效硬化状态,出厂硬度约为37-41HRC。
HPM75无磁钢性能及特点
HPM75是一种高强度奥氏体型无磁模具钢,在各种状态下都能保持稳定的奥氏体,因此,HPM75无磁钢具有超低的磁导率,较高的高温强度和硬度,优良的韧性和焊接性,机械性能卓越,耐磨性优良。HPM75无磁钢出厂时已时效硬化处理,不需任何热处理;且钢材组织均匀,适用于精密蚀花加工。
HPM75无磁钢圆棒热处理工艺(HPM75淬火/回火工艺)、HPM75热处理后硬度
1. HPM75无磁钢钢锭:加热温度1150-1170℃,加热时间≥8h,开始温度1100-1120℃,终止温度≥950℃,空冷;
2. HPM75无磁钢钢坯:加热温度1140-1160℃,加热时间≥8h,开始温度1080-1100℃,终止温度≥950℃,空冷;
3. 无磁钢HPM75 淬火温度
4. 无磁钢HPM75回火温度
5. 无磁钢HPM75淬火工艺
HPM75无磁钢高温退火工艺
HPM75无磁钢退火温度870-890℃,保温3-6h,炉冷至500℃以下出炉空冷。HPM75退火后硬度28-30HRC,组织为细晶粒奥氏体+均匀分布的颗粒状碳化物。采用高温退火,能改善HPM75无磁钢的可加工性。
HPM75无磁钢固溶处理工艺
HPM75无磁钢固溶温度1150-1180℃,盐浴炉保温15-20min/mm,箱式炉保温30min/mm,水冷,HPM75固溶硬度20-22HRC,金相组织:奥氏体+未溶一次碳化物。
HPM75无磁钢时效处理工艺
HPM75无磁钢时效温度650-700℃,时效15-20h,空冷,HPM75时效处理后硬度≥45HRC。
HPM75无磁钢气体氮碳共渗工艺
HPM75无磁钢共渗温度560-570℃,共渗时间4-6h,表面硬度950-1100HV,渗氮层深度0.03-0.04mm。
HPM75无磁钢材质质保/质量安全认证:
HPM75无磁钢原钢厂材质证明书,以确保模具钢质量。
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