?前期准备?
?支架与横梁安装?
?地板铺设?
从基准位置(通常为房间中心或对称分格点)向外铺设,保持地板方向与光线一致58。
每块地板轻拿轻放,逐块用水平仪调平,切割边缘需精细打磨无毛刺25。
铺设时地板间预留1.5-2.0mm间隙,并通过导电胶或焊接工艺处理接缝(需铜箔连通)8。
?特殊区域处理?
?收尾与验收?
完成铺设后清理表面杂物,检查接地系统是否完善68。
通过专业仪器测试防静电性能及整体水平度6。
?施工环境控制?
地面需干燥清洁,湿度控制在45%-75%,避免在潮湿环境下施工47。
若地面为新浇筑水泥砂浆,需通风养护至少30天后再施工7。
?设备搬运保护?
安装或搬运设备时需使用保护垫,防止划伤地板表面4。
?切割与开口处理?
地板切割后边缘需涂防锈漆或封边条,开口拐角处打6-8个圆孔防止开裂58。
?防潮与防变形?
安装时可使用加湿器调节空气湿度,避免地板因脱水产生裂纹7。
横梁与支架连接处需定期检查螺丝紧固状态,防止松动导致不平整5。
?维护与保养?
定期清洁地板表面,避免使用腐蚀性清洁剂7。
每半年检查接地电阻值,确保防静电性能达标6。
?接地要求?:所有地板需通过铜箔或导线连通至大楼接地系统68。
?承载标准?:普通机房地板承载需≥800kg/m?,数据中心等高负载场景建议≥1200kg/m?1。
?拼接误差?:相邻地板高度差≤0.5mm,整体水平度误差≤3mm/2m
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