ETFE电子离型膜是一种在电子领域，尤其半导体、LED封装等方面应用广泛的高性能离型膜，以下对其进行详细介绍：
基本特性
ETFE即乙烯-四氟乙烯共聚物，是含氟高分子热塑性材料。其乙烯链段赋予材料柔韧性与良好加工性，四氟乙烯链段则提供化学稳定性与低表面能，让它能兼顾PTFE（
聚四氟乙烯）的耐腐蚀性、耐热性，并拥有更优
机械性能。
关键性能
- 超耐温性：因含键能达485kJ/mol的氟碳键，其可于-200℃至180℃长期稳定工作，短时间能耐受
300℃高温。像在半导体3D封装TSV键合
280℃环境下保持2小时，热收缩率仅0.05%，且无挥发物释放，契合车规级芯片封装等对高温可靠性要求严苛的场景。
- 化学惰性：对氢氟酸、硫酸、丙酮及封装助焊剂等常见化学品耐受性强。60℃下在5%氢氟酸溶液浸泡72小时，膜体重量变化＜0.1%，接触焊锡膏后离型力保持率超
95%，适宜 SiP 系统级等易接触多元化学物的封装工艺。
- 精密可控性：借助先进流延成型工艺，表面粗糙度Ra可低至0.05μm，助力扇出型封装RDL铜布线线宽 /
线距向2μm/2μm缩小。同时，离型力可于10g/in至30g/in
精准设定，波动误差＜±3g/in，可避免超薄芯片脱模受损。
- 机械韧性：断裂伸长率在300%至400%，抗撕裂强度超20kN/m，高速牵引及弯曲半径＜5mm
的频繁弯折状况下不易破损。用于COF柔性显示驱动芯片封装时，可历经10万次弯折循环而不开裂。
产品规格
以卡蓓特ETFE薄膜为例，其厚度在12μm至500μm间，标准宽度至1600mm，能按需分切。厚度公差可严格控制，可制作浅蓝色、红色、磨砂半透明白色等颜色，还支持颜色定制及打孔定制等。
典型应用
- 半导体与LED封装：模塑工序里，其可防止环氧树脂等封装材料与模具粘连，保障封装产品表面光洁、无残留，保障芯片高性能封装。
- 复合材料制造：航空航天等领域复合材料成型时，其可耐受固化高温，防止材料粘连模具，凭借良好机械性避免受力损坏，提升成型效率与质量。
- 汽车工业：适用于汽车内饰件贴合工艺，保障表面平整无气泡。也能用于发动机周边高温零部件生产，抵御高温环境。
以上是卡蓓特ETFE电子离型膜 轻质耐高温的详细介绍，包括卡蓓特ETFE电子离型膜 轻质耐高温的厂家、价格、型号、图片、产地、品牌等信息!
