CS-4143-8LF 无铅助焊剂

CS-4143-8LF是无铅用助焊剂（LEAD –FREE），以Sn （锡）为基础，用 Ag （银） 系，Cu （铜）系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。

一、产品特性:

1）一般情况下，无铅（LEAD-FREE）合金的扩展性比锡铅（SnPb）系的低，因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。
  
2）这产品焊接性非常的优良，一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少，所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性，可以提高工作效率。

3）干燥度特别的快，所以不能附着在手套，CUTTING WIRE等不能附着在线路板上，所以线路板表面非常干净。

4）焊接后，电路板上的残渣成分的干燥度特别快，CUTTING WIRE等残留在基板上。

5）残渣成分镀一层平坦的膜，与基板物质形成**的整体，不会产生斑点。

6）残渣成分的90％ 耐湿性强的脂溶性成分，所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化，也不会产生白花现象。

7） 焊接性非常良好，所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡，几乎不产生漏焊和连焊现象。

8）绝缘抗阻非常大。

9）固形性成分中，大部分可用食品添加剂其毒性小。

二、物性（SPECIFICATINON）
   
性状（VISUAL APPEARANCE）             ：CLEAR PALE YELLOW LIQUID
固形粉含有量（RATE SOLID BY WT％）         ：14.0±1.0
比重（SP.GR）                                 ：0.823±0.01
氯含量（HALIDE CONTENT ％）             ：0.05以下
腐蚀性实验（COPPER MIRROR CORROSION TEST）：PASSED
扩展性                                       ：     80％ 以上

三、用途：适用于各种无铅焊接，OSP
  
四、安全及有害性

1）作业容许浓度         ：（TLV：45OPPM）

2）**大容许浓度         ：20，000PPM

3）燃点                 ：460 ℃