水溶性无铅助焊剂110-UGW 

水溶性无铅助焊剂110-UGW 是低残渣有机酸系无铅助焊剂，它能溶解于水。该产品适用于TR或IC PACKAGE LEAD。如果焊接设备的清洁能力降低，需要对基板进行预处理，预热条件不稳定，在这些情况下我们使用普通的助焊剂，焊接效果就非常不尽人意，此时我们就可以选择该产品。

一、产品特性:

1. 环保型无铅产品。
2. 使用 Cu .Fe .Ni等金属粉末制成，焊接性能非常良好，不会产生漏焊和连焊现象.
3. 使焊接部位的光泽度良好.
4. 有机物的主要成分由食用性添加剂组成，对人体没有毒害作用.
5. 含有大量的表面活性剂,使焊接后的洗涤更容易.
6. 氧化去除速度非常快.
7. TR 等焊接时不经过预先处理同样具有良好的焊接性能。
8. 固形粉25±5％的含有量使 TR 和 PACKAGE BODY 接触部位的焊接能力加强.

二、使用范围:

不受 Cu. Fe. Ni. Ag 及其合金的 TR 和 IC LEAD 焊接的 WAVE 或DIP类型的限至,都可使用.

三、物  性 （SPECIFICATION）

性狀（VISUAL APPEARANCE）        : 无色透明液体（CLEAR LIQUID）
固形粉含量（RATE SOLID BY WT）   : 25±5％
比重（SP.GR）                    : 1.05±0.05
盐素含量（HALIDE CONTENT）       : 0.5±0.05％ 
无机酸含量（INORGANIC ACID）     : NONE （无）
腐蚀试验（COPPER MIRROR CORROSION TEST）  : PASSED
燃烧性                         : 无
扩展性                         : 90％以上