GSD-M8C无铅热风回流焊机
技术参数:
项 目
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规 格 型 号
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控制系统
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电脑控制
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加热/冷却区
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16个加热区 2个冷却
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加热区长度
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3050mm
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温控范围
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室温-300℃
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测温精度
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±2℃
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PCB横向温度偏差
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±3℃
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冷却方式
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风冷
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升温时间
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45min
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控温方式
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增强型PID控制
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**大过板宽
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350MM
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PCB传输高度
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900±20mm
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传送方式
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链轨+网带传送
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传送方向
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L→R
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传送速度
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0-1500mm/min
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运风方式
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模块式运风方式
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网带宽度
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380mm
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炉体开闭
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气缸自动开启
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电源
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A3?380V 50HZ
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正常运行功率/总功率
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8.5/26.7KW
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机身尺寸(L*W*H)
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4600mm(L)*960mm(W)*1500mm(H)
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净重
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900KG
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