GSD-S3A无铅回流焊
技术参数:
项 目
规 格 型 号
加热区数量
上三下三
加热区长度
1000mm
加热方式
热风+红外
PCB**大宽度
280mm
运输方向
左→右
运输高度
880±20mm
传送方式
网带传动
运输速度
0-2000mm/min
电源
5线3相380V50HZ
正常运行功率/总功率
1.8KW/5KW
升温时间
15分钟
温度控制范围
室温-300℃
温度控制方式
PID闭环控制,SSR驱动
温度控制精度
±1℃
PCB板温度分布偏差
±2℃
异常报警
温度异常(恒温后超高温或超低温)
外形尺寸(L×W×H)
2000×612×1220
重量KG
180KG
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