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符合：GB E6016-D1 相当：AWS
E9016-D1
说明：
J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中 碳钢及相应强度的低合金高强度 钢结构，如15MnVN等。 注意事项：
焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。
焊前必须对焊条清除铁锈，油污，水分等杂质。
焊接时采用短弧操作，以窄道为宜。
焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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抗拉强度（σb）
MPa
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屈服点（σs）
MPa
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伸长率（δ5）
%
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冲击功Akv（J）
-30℃
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保证值
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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一般结果
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600-660
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≥500
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18-28
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≥27
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药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：I级
参考电流：（AC或DC＋）
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焊条直径（mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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70-90
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90-120
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140-180
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180-220
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