符合:GB E6016-D1 相当:AWS
E9016-D1
说明:
J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途:
注意事项:
焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。
焊前必须对焊条清除铁锈,油污,水分等杂质。
焊接时采用短弧操作,以窄道为宜。
焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。
熔敷金属化学成份:(%)
熔敷金属力学性能
药皮含水量:≤0.15%
X射线探伤要求:I级
参考电流:(AC或DC+)
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