CHE508
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符合:GB E5018
相当:AWS E7018 |
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说明:CHE508是铁粉低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,焊接工艺性能优良、飞溅少、脱渣容易、成型美观,具有优良的低温韧性及抗裂性能。
带*元素总量≤1.75%
熔敷金属力学性能:
药皮含水量≤0.6%
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(AC空载电压≥70伏或DC+)
熔敷金属化学成份(%):
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