CHE508T
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(J507X)
符合:GB E5048 相当:AWS E7048 |
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说明:CHE508T是低氢钾型药皮的碳钢立向下焊条,由于药皮中含有一定数量的铁粉,焊条名义效率为110%左右。交直流两用,适合圆管下行焊,下行角焊及下行对接坡口焊,焊缝成型饱满,飞溅少、脱渣干净、操作容易。焊缝具有优良的力学性能和抗裂性能。
带*元素总量≤1.75%
熔敷金属力学性能:
药皮含水量≤0.6%
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,焊条宜直施向下或作小幅度的月牙形摆动。
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(DC+或AC)
熔敷金属化学成份(%):
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