|
药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
|
低氢钠型 |
GB ECuSn-B |
F |
DC+ |
熔敷金属化学成分（％）
|
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Other |
|
Rem |
Sn7.0～9.0 |
- |
- |
- |
≤0.30 |
- |
≤0.02 |
Si+Mn+Fe+A1+Ni+Zn≤0.50 |
熔敷金属力学性能
|
T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
|
≥270 |
≥12 |
主要用途：
除适用于焊接紫铜、黄铜、磷青铜等同种及异种金属外，还可广泛用于堆焊磷青铜轴衬、船舶推进器叶片等，也可用于铸铁的焊补及堆焊。
/*640*60，创建于2010-10-23*/ var cpro_id = 'u251579';
Tel：
￥面议
￥面议
￥面议
Tel：
￥面议
￥面议
￥面议
Tel：
￥面议
￥面议
￥面议
Tel：
￥1249.00元
￥839.00元
￥789.00元
